TSM Technology saavutas suure edu TUBOTECH 2025-l São Paulos, Brasiilias

Kuupäev: november 4, 2025

Näitus TUBOTECH 2025 toimus edukalt 29.–31. oktoobrini 2025 São Paulo Expo näituste- ja konverentsikeskuses Brasiilias. Olles üks juhtivaid titaani, nikli sulamite ja kõrgjõudlusega kinnitusdetailide tarnijaid Aasias, TSM-tehnoloogia esitles üritusel oma uusimaid tooteid ja täiustatud lahendusi, saavutades silmapaistvaid tulemusi.

Näituse tipphetked

TSM-i boksi külastas suur hulk professionaalseid külastajaid Lõuna-Ameerikast, Ladina-Ameerikast ja kogu maailmast, esindades selliseid tööstusharusid nagu nafta ja gaas, keemiatööstus, ehitus ja masinaehitus. Paljud potentsiaalsed kliendid väljendasid suurt huvi TSM-i toodete vastu, jättes oma kontaktandmed ja arutades tulevasi koostöövõimalusi.

TSM-i meeskond kohtus ka kohalike turustajate, tööstusliitude ja peamiste ostjatega, tugevdades veelgi ettevõtte bränditeadlikkust ja mainet Ladina-Ameerika turul.

Usaldus teenitud, partnerlussuhted loodud

Selle eduka näituse kaudu demonstreeris TSM Technology mitte ainult oma tugevaid tehnilisi võimeid, vaid kinnitas ka oma pühendumust „kvaliteet ennekõike, teenindusele orienteeritud, usaldusväärne tarneahel“. Külastajatele ja partneritele avaldas sügavat muljet TSM-i professionaalne asjatundlikkus tipptasemel metallmaterjalide ja kinnituslahenduste alal. Ettevõte kogus arvukalt väärtuslikke müügivihjeid ja potentsiaalseid projekte, pannes kindla aluse oma kohaloleku laiendamiseks Ladina-Ameerika turul.

Tulevikku vaadates

Pärast TUBOTECH 2025 edu jätkab TSM Technology oma ülemaailmse turu laienemise kiirendamist, eriti Lõuna-Ameerikas. Ettevõte on jätkuvalt pühendunud oma tooteportfelli optimeerimisele, klienditeeninduse parandamisele ja pikaajaliste partnerlussuhete loomisele klientidega kogu maailmas.

TSM Technology tänab südamest kõiki külastajaid, kliente ja partnereid, kes näituse ajal meie boksi külastasid. Ootame põnevusega oma ühise teekonna jätkumist ja panustamist titaani- ja nikli sulamite tööstuse tulevikku.